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那么詳細的過(guò)爐治具設計介紹,不看不行!

文章出處:本站原創(chuàng ) 責任編輯:kefu 發(fā)表時(shí)間:2022-10-7【

今天合民電子加工廠(chǎng)小編為您詳細介紹過(guò)爐治具設計以及注意事項,更了解東莞過(guò)爐治具,才能更好的使用哦。

  一.了解波峰焊過(guò)爐托盤(pán)主體結構設計
   1、波峰焊過(guò)爐托盤(pán)的外形,依據客戶(hù)的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右(可根據實(shí)際情況調整)。寬度尺寸最大不能超過(guò)客戶(hù)波峰焊設備軌道寬度要求的尺寸,厚度根據PCB及反面最高貼片元件的總厚度來(lái)選擇,一般在該厚度的基礎上加上1mm再取整。
   2、過(guò)波峰焊治具的軌道邊,通常由客戶(hù)指定,要與客戶(hù)的波峰焊設備軌道相符合,再根據PCB板的流向來(lái)設計為四邊軌道或雙邊軌道,如果是雙邊軌道要與客戶(hù)所需要的PCB走向保持一致;托盤(pán)四個(gè)角倒R3。
   3、過(guò)波峰焊治具四周做擋錫條,擋錫條截面尺寸一般為10x10mm,在軌道承托邊預留軌道邊寬的空間,一般將無(wú)軌道邊上的擋錫條做成外封條,安裝螺孔的中心距取20的整數倍,擋錫條的材料按客戶(hù)要求(一般用黑FR4)。
   4、過(guò)波峰焊治具的壓扣,根據PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來(lái)設定壓扣的數量及位置,并根據客戶(hù)選擇壓扣的種類(lèi)(如圖所示)。壓扣在裝配圖上畫(huà)好之后,要模擬旋轉壓扣是否會(huì )碰到元件上、擋錫條、是否會(huì )妨礙PCB板放入治具型腔內等問(wèn)題。
   5、過(guò)波峰焊治具防浮高裝置,根據客戶(hù)的要求對部分插件安裝防浮高裝置,通常根據防浮高元件的多少及元件類(lèi)型來(lái)確定防浮高的方法,通常為三種:彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。
   6、取板位:在左右兩側設計兩個(gè)取手位,取手位比PCB沉板區域深1.0mm,取手位尺量避開(kāi)有插件的地方。
  ? 二.設計要點(diǎn)
   根據不同PCB板及不同的制作工藝,治具一般可制作成三種方式,一種是開(kāi)通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝;一種是采用紅膠工藝,不用避住元件,全部開(kāi)通;還有一種就是紅膠錫膏混合工藝,部分可保護且不影響上錫的貼片元件保護,部分貼片元件不保護。
  ? 三.托盤(pán)行腔設計
   1.波峰焊過(guò)爐載具的沉板區域大小及深度,一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm),大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊),如下圖所示:
   2、銷(xiāo)釘:為了保護元件不被撞壞,需在沉板區域對角設計兩個(gè)定位銷(xiāo),銷(xiāo)釘在本體上加工,銷(xiāo)釘小于孔0.2MM。
   3、波峰焊過(guò)爐載具避位貼片元件的設計,托盤(pán)開(kāi)孔處Gerber文件和實(shí)際PCBA上托盤(pán)開(kāi)孔邊到焊盤(pán)的距離>=3mm(在保證托盤(pán)的強度的情況下,盡可能加大點(diǎn),以便上錫),托盤(pán)開(kāi)孔邊的壁厚>=1mm(在貼片元件與插件靠得太近的情況下,壁厚不能小于0.7mm),托盤(pán)底部最薄處>=1mm(以確保不會(huì )傷到元件),如下圖所示。由于托盤(pán)較厚,開(kāi)孔處較窄的地方背面斜坡加長(cháng),或在開(kāi)孔處背面附近銑薄,以增加錫水的流動(dòng)性。托盤(pán)避讓貼片元器件的開(kāi)槽面積盡量小,保證托盤(pán)的整體較厚實(shí)。
   4.方便PCB板更好的上錫,通常會(huì )在托盤(pán)反面增加導錫槽,其導錫槽深度需要滿(mǎn)足第二個(gè)條件,還可以減少倒角的壓力。
  ? 四.紅膠工藝波峰焊的型腔設計
   1.波峰焊過(guò)爐載具的沉板區域大小及深度,一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度,大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊),與錫膏工藝是一樣。
   2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部開(kāi)通孔,通常是開(kāi)一個(gè)大通孔,若客戶(hù)有要求保護部分通孔的則要屏蔽住,在開(kāi)大通孔的同時(shí)應考慮托盤(pán)的整體強度。
   3.反面倒角應盡量大和斜。
  ? 五.波峰焊過(guò)爐載具的組裝
   1.托盤(pán)毛刺處理完成后,裝四周邊條時(shí)需注意因邊條變形而影響托盤(pán)變形的情況。如有這種情況發(fā)生時(shí),要先校正邊條后再裝配。
   2.壓扣的裝配方式主要有以下四種:
   3.托盤(pán)上的各部件聯(lián)接牢靠且耐高溫,轉動(dòng)部件能多次轉動(dòng)而不會(huì )出現松動(dòng)和脫落現象,可加螺紋膠的全部加上螺紋膠。
  ? 六.波峰焊過(guò)爐載具倒角
   1.倒角刀的選擇和倒角深度計算
   A.按照使用的要求,一般選用130度、120度、90度的倒角刀。
   B.這個(gè)刀具要下多深才會(huì )碰到內框呢?根據幾何三角函數可以計算的出深度x=b+a/tanc/2
   但是實(shí)際中的刀具不可能是個(gè)尖角,所以要相對于倒角邊偏移一個(gè)距離d,倒角邊也還要留一個(gè)倒角厚度e,那x=b+tanc/2+d/tanc/2-e
   1.X:倒角實(shí)際深度
   2.B:板背面至型腔底部的距離
   3.A:倒角邊至型腔邊的距離
   4.C:倒角刀角度
   5.D:刀具中心偏離倒角邊的距離
   6.E:倒角預備厚度(一般為0.3)
   舉例如下:
   兩個(gè)區域離得很近,先要進(jìn)行打斷,再在靠近淺的挖通邊距離深的區域一個(gè)刀具半徑的地方打斷,然后計算深度進(jìn)行倒角,比如用直徑15MM130度的倒角刀,那倒角深度為
   反面深2的邊=(6-2)+1/tan130/2+0.3tan130/2-0.3=4.3mm
   反面深3的邊=(6-2)+1/tan130/2+0.3/tan130/2-0.3=3.62mm
   以上是以刀夾偏移0.3來(lái)計算的。
   l備注:
   1.正切tana=直角三角形的對邊與領(lǐng)邊之比
   2.tan65度=2.14tan60度=1.73tan45度=1
   2.打斷點(diǎn)的計算
   倒角要倒得好。打斷是關(guān)鍵,計算方法與倒角深度的計算方法大同小異,同樣用正切三角函數來(lái)計算。我們應該在靠近反面深2的挖通邊與反面深3一個(gè)距離打斷,這個(gè)距離L等于板厚M減去區域深度b再乘以1/2刀具角度c的正切值再加安全系數e
   L=(m-b)×tanc/2+e
   L:打斷距離m:板厚b:區域深度
   c:倒角刀具度e:安全系數(一般為0.3mm)
  ? 七.波峰焊過(guò)爐載具設計注意事項
   1、如何區分插件孔?
   A、看插件的絲印字符,如J類(lèi)接頭插件、C類(lèi)立式電容、L類(lèi)電感、X類(lèi)晶振、屏避框、臥式電容、功率晶體管等。如圖片所示
   一般的插件如立式電容、電感有兩個(gè)插件孔,功率晶體管有三個(gè)插件孔,其它J類(lèi)的插件一般為兩排腳和兩個(gè)插件腳等。
   B、有的插件很象貼片元件,這時(shí)要用圖層來(lái)區分,同時(shí)打開(kāi)鉆孔層和TOP面的貼片層,如果同一位置的鉆孔層和貼片層同時(shí)存在,那么這個(gè)元件就是插隊件。
   C、一般的螺絲孔和通孔均為單個(gè)獨立的孔,且沒(méi)有絲印。
   2、設計波峰焊需要哪些圖層?
   TOP面的貼片、絲印,BOT面的貼片、絲印,鉆孔層共五層就可以了。
   3、如果PCB板有塑料腳或者金屬腳時(shí),需與業(yè)務(wù)員確認,是否需要避住。
   4、設計前,先了解所有需避讓元件的高度,深度以插件腳附近的元件為優(yōu)先考慮,插件腳附件的深度淺有利于反面的倒角
   5、無(wú)實(shí)物板時(shí)參考《元件高度表》設計
   6、設計導錫槽時(shí),導錫槽的深度應充分考慮正面避元件區域的深度,以免加工是透光及穿孔,可以做多層導錫槽
   7、設計插件開(kāi)通孔時(shí)大小以大于距離插件腳3MM為標準,應盡量大,但有的地方貼片離插件太近,則要保證避厚0.5MM以上,又要保證避貼片區域足夠大,周時(shí)也要保證整個(gè)治具使用強度。
  以上是東莞市東坑合民電子加工廠(chǎng)小編為您闡述的過(guò)爐治具設計以及注意事項,不知道您有沒(méi)有學(xué)到呢?想了解更多過(guò)爐治具資訊,歡迎您與我們聯(lián)系!

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